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电化学沉积锰修饰TiO2纳米管阵列的正交试验研究

熊中平 司玉军 李敏娇 冯具平

熊中平, 司玉军, 李敏娇, 冯具平. 电化学沉积锰修饰TiO2纳米管阵列的正交试验研究[J]. 钢铁钒钛, 2016, 37(1): 51-55. doi: 10.7513/j.issn.1004-7638.2016.01.011
引用本文: 熊中平, 司玉军, 李敏娇, 冯具平. 电化学沉积锰修饰TiO2纳米管阵列的正交试验研究[J]. 钢铁钒钛, 2016, 37(1): 51-55. doi: 10.7513/j.issn.1004-7638.2016.01.011
Xiong Zhongping, Si Yujun, Li Minjiao, Feng Juping. Studying the Electrochemical Deposition of Manganese on the Surface of TiO2 Nanotube Array by Orthogonal Test[J]. IRON STEEL VANADIUM TITANIUM, 2016, 37(1): 51-55. doi: 10.7513/j.issn.1004-7638.2016.01.011
Citation: Xiong Zhongping, Si Yujun, Li Minjiao, Feng Juping. Studying the Electrochemical Deposition of Manganese on the Surface of TiO2 Nanotube Array by Orthogonal Test[J]. IRON STEEL VANADIUM TITANIUM, 2016, 37(1): 51-55. doi: 10.7513/j.issn.1004-7638.2016.01.011

电化学沉积锰修饰TiO2纳米管阵列的正交试验研究

doi: 10.7513/j.issn.1004-7638.2016.01.011
基金项目: 

绿色催化四川高校重点实验室项目(LYJ14206); 四川省教育厅项目(15ZB0208)

详细信息
    作者简介:

    熊中平:司玉军(1976-),男,白族,贵州大方人,博士,副教授,主要从事电化学领域研究

  • 中图分类号: TF823,TB333

Studying the Electrochemical Deposition of Manganese on the Surface of TiO2 Nanotube Array by Orthogonal Test

  • 摘要: 用阳极氧化法在钛片表面制备空白TiO2纳米管阵列,用电化学阴极还原法在其表面沉积锰,通过正交试验考察沉积条件对锰修饰TiO2纳米管阵列光电响应的影响。结果表明,锰的表面修饰可以增强TiO2纳米管阵列对可见光的响应,在0.5 V(vs.SCE)的偏电压下,光电流显著增大。沉积时间和沉积电压是影响锰沉积的主要因素,锰沉积的最佳条件为:沉积时间30 s、电压-2 V、锰离子浓度10 mmol/L。
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出版历程
  • 收稿日期:  2015-09-22

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